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LED亮化燈具設計工藝的程度和特點

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LED亮化燈具設計工藝的程度和特點

發布日期:2021-11-05 作者:酷雷 點擊:

LED亮化燈具發熱的原因是LED芯片中載流子的非量子復合。


LED的PN結主要是通過芯片本身的半導體材料傳輸到芯片上,具有一定的熱阻。從LED元件的角度來看,根據封裝的結構不同,芯片和支架之間會存在大小不一的熱阻。這兩個熱阻的總和構成了 LED 的熱阻 Rj-a。從用戶的角度來看,無法更改特定 LED 的 Rj-a 參數。這是LED封裝企業需要研究的課題。但是,可以通過選擇不同廠家的產品或型號,盡可能降低Rj-a。價值。


在LED亮化燈具中,LED亮化燈具的傳熱路徑相當復雜。最重要的方式是LED-PCB-heatsink-fluid。作為燈具設計師,工作的真正目的是優化燈具的材料和散熱結構,盡可能減少LED元器件和元器件。流體之間的熱阻。


LED元件作為安裝電子元件的載體,仍然通過焊接與電路板相連。金屬基電路板的整體熱阻相對較小。經常使用銅基板和鋁基板。鋁基板相對昂貴。較低,被業界普遍采用。鋁基板的熱阻因廠家的工藝不同而不同。熱阻大約為0.6-4.0°C/W,價格差異也大。鋁基板一般有3個物理層,電路層,絕緣層,基板層。一般電絕緣材料的導熱性也很差,所以熱阻主要來自絕緣層,并且使用的絕緣材料不同。其中,陶瓷基絕緣介質的熱阻較低。相對便宜的鋁基板一般采用玻璃纖維絕緣層或樹脂絕緣層。熱阻也與絕緣層的厚度呈正相關。

LED亮化燈具

在綜合成本和性能的前提下,合理選擇鋁基板的類型和鋁基板的面積。相比之下,散熱器形狀的準確設計以及散熱器與鋁基板的良好連接是燈具設計成敗的關鍵。決定散熱能力大小的真正因素是散熱器與流體的接觸表面積和流體的流速。LED燈具一般采用自然對流被動散熱,熱輻射也是主要的散熱方式之一。


此外,LED亮化燈具需要根據項目的實際環境,在專業設計師的指導下進行定制。項目標準的個性化建設,對相關人員的常識、施工經驗甚至審美素質提出了更高的要求。


近年來,隨著計算機技術的不斷進步,VR和AR技術的不斷成熟,促進了照明工程設計行業的快速增長。LED亮化燈具設計范圍從手工繪圖到應用強大的計算機輔助軟件進行繪圖設計,再到使用高速計算機模擬2D、3D甚至聲光效果,再到VR和AR技術設計并完成結果。顯示,加強設計的嚴密性和直觀的結果。


LED亮化燈具設計的不斷增長,對設計師的常識水平、文化藝術修養、表現手法、項目經驗等都提出了更高的要求。


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關鍵詞:LED亮化燈具,洗墻燈,線條燈

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